西安市微电子技术研究所办公大楼

赛微电子:TSV(硅通孔)技术同时是实现3D(三维)系统集成封装所必须的...同花顺(300033)金融研究中心01月09日讯,有投资者向赛微电子(300456)提问, 请问TSV硅通孔工艺技术是3D封装技术吗?请介绍下公司的TSV等我继续说。 制造工艺技术的公司,TSV(硅通孔)技术同时是实现3D(三维)系统集成封装所必须的首要工艺,该项技术拥有良好的应用前景。谢谢关注!免责申明等我继续说。

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微电子:控股子公司获得科学技术部高技术研究发展中心补助1690万元金融界12月20日消息,赛微电子公告称,其控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司于2023年12月19日收到科学技术部高技术研究发展中心拨付的“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目补贴1,690万元,占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净利润绝对等会说。

北京时代民芯申请一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构制作方法...金融界2024 年9 月10 日消息,天眼查知识产权信息显示,北京微电子技术研究所,北京时代民芯科技有限公司申请一项名为“一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构的制作方法“公开号CN202410531018.8,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于传感器芯片说完了。

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北京时代民芯申请“一种用于大尺寸传感器芯片高平面度粘片结构的...金融界2024年9月10日消息,天眼查知识产权信息显示,北京微电子技术研究所,北京时代民芯科技有限公司申请一项名为“一种用于大尺寸传感器芯片高平面度粘片结构的制作方法“公开号CN202410531021.X,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于大尺寸传感器说完了。

北京时代民芯申请一种抗单粒子多位翻转的锁存器电路专利,具有良好...金融界2024 年9 月10 日消息,天眼查知识产权信息显示,北京微电子技术研究所,北京时代民芯科技有限公司申请一项名为“一种抗单粒子多位翻转的锁存器电路“公开号CN202410589270.4,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本发明涉及一种抗单粒子多位翻转的锁存器电路,该后面会介绍。

北京时代民芯申请一种适用于硅铝丝超声键合的柔性工装及键合工艺...金融界2024 年9 月10 日消息,天眼查知识产权信息显示,北京微电子技术研究所,北京时代民芯科技有限公司申请一项名为“一种适用于硅铝丝超声键合的柔性工装及键合工艺方法“公开号CN202410531016.9,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于硅铝丝超等我继续说。

北京时代民芯申请高效能视频 SAR 处理微系统及其并行实现方法专利,...金融界2024 年9 月3 日消息,天眼查知识产权信息显示,北京微电子技术研究所,北京时代民芯科技有限公司申请一项名为“一种高效能视频SAR 处理微系统及其并行实现方法“公开号CN202410632741.5,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本发明提供了一种高效能视频SAR 处好了吧!

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北京时代民芯申请一种基于系统级封装的配置一体化FPGA电路,实现可...金融界2024年9月3日消息,天眼查知识产权信息显示,北京微电子技术研究所,北京时代民芯科技有限公司申请一项名为“一种基于系统级封装的配置一体化FPGA电路“公开号CN202410613965.1,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本发明提供了一种基于系统级封装的配置一体化F小发猫。

北京时代民芯申请一种大翘曲晶圆回流过程翘曲控制装置及回流焊接...金融界2024 年8 月30 日消息,天眼查知识产权信息显示,北京微电子技术研究所,北京时代民芯科技有限公司申请一项名为“一种大翘曲晶圆回流过程翘曲控制装置及回流焊接方法“公开号CN202410522691.5,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,一种大翘曲晶圆回流过程翘曲控等会说。

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中科金财与铁科院电子所就数字人民币项目达成合作中科金财官微消息,近日,公司与铁路集团旗下铁道科学研究院电子计算技术研究所达成数字人民币咨询服务项目合作。此次合作标志着中科金财数字人民币服务能力得到进一步验证,有利于推动数字人民币在我国铁路等关键领域的创新应用,释放数字人民币在实体经济中的巨大潜力和价等会说。

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