什么是集成平台_什么是集团军

安徽日日行取得集成轻量化驾驶机底盘平台专利,有利于不同尺寸车体...金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,安徽日日行环保设备有限公司取得一项名为“一种集成轻量化驾驶机底盘平台”的专利,授权公告号CN 221986500 U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型涉及扫地车底盘技术领域,尤其涉及一种集成轻量化驾驶机底盘是什么。

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陕西建工集团未来城市创新科技取得集成材料运输通道等施工建造平台...金融界2024年11月5日消息,国家知识产权局信息显示,陕西建工控股集团未来城市创新科技有限公司取得一项名为“一种集成材料运输通道、塔吊同步上升的施工建造平台”的专利,授权公告号CN 221941947 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型涉及建筑施工技术领域等我继续说。

东软集团:多模态人工智能平台已集成进相关医疗解决方案11月1日消息,东软解决方案论坛2024上,东软宣布,已将多模态人工智能平台、东软医疗大数据智能平台、飞标医学影像标注平台集成进新推出的医疗数据价值化解决方案中,以支撑医院开展多模态医疗数据驱动的医疗科研创新工作。

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鑫祥微电子申请集成电路多芯片定位封装专利,提高封装工作效率有限公司申请一项名为“一种集成电路的多芯片定位封装装置及其封装方法”的专利,公开号CN 118919460 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明涉及芯片封装技术领域,特别涉及一种集成电路的多芯片定位封装装置及其封装方法。包括加工平台,所述加工平台的顶部设有转后面会介绍。

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上海谦视智能科技取得一种集成晶圆崩边测量的晶圆预对准平台专利,...金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局信息显示,上海谦视智能科技有限公司取得一项名为“一种集成晶圆崩边测量的晶圆预对准平台”的专利,授权公告号CN 221885076 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成晶圆崩边测量的晶圆预对准平台,包括支等会说。

协伟集成电路设备取得能隔绝楼板三向高频振动的隔振平台专利,能...金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局信息显示,协伟集成电路设备(上海)有限公司取得一项名为“一种能隔绝楼板三向高频振动的隔振平台”的专利,授权公告号CN 221880694 U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种能隔绝楼板三向高频振动的隔振平台,说完了。

协伟集成电路设备取得能隔绝楼板竖直向高频振动的隔振平台专利,能...金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局信息显示,协伟集成电路设备(上海)有限公司取得一项名为“一种能隔绝楼板竖直向高频振动的隔振平台”的专利,授权公告号CN 221880695 U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种能隔绝楼板竖直向高频振动的隔振平等会说。

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华翼科技取得多功能集成厨房加工平台专利金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,华翼科技(中山)有限公司取得一项名为“多功能集成厨房加工平台”的专利,授权公告号CN 112344399 B,申请日期为2019年8月。

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成都超算中心申请一种算力平台资源集成管理方法及系统专利,提高多...金融界2024 年10 月21 日消息,国家知识产权局信息显示,成都超算中心运营管理有限公司申请一项名为“一种算力平台资源集成管理方法及系统”的专利,公开号CN 118760533 A,申请日期为2024 年9 月。专利摘要显示,本申请提供一种算力平台资源集成管理方法及系统,对于过往多是什么。

亚光科技:公司在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体...金融界11月8日消息,有投资者在互动平台向亚光科技提问:成都亚光半导体技术在国内地位怎么样?公司回答表示:公司在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面已取得阶段性成果,新产品进入市场推广应用阶段,为发展小型化能力及全面提升国产化能力提供说完了。

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