炬芯科技的芯片技术_炬芯科技的芯片是谁代工

杭州傲芯科技申请用于芯片DFT的高可靠性测试向量读取电路及方法...金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,杭州傲芯科技有限公司申请一项名为“一种用于芯片DFT的高可靠性测试向量读取电路及方法”的专利,公开号CN 118937951 A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本发明提供的一种用于芯片DFT的高可靠性测试向量读取电路好了吧!

芯科技申请外挂芯片测试系统和方法专利,能够降低外挂芯片测试的...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,归芯科技(深圳)有限公司申请一项名为“外挂芯片测试系统和外挂芯片测试方法”的专利,公开号CN 118914815 A,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示,本发明提供一种外挂芯片测试系统和外挂芯片测试方法,其中外挂芯片测试是什么。

深圳市迈捷微科技取得新型芯粒托盘专利,使芯片拿取更方便快捷深圳市迈捷微科技有限公司取得一项名为“一种新型的芯粒托盘”的专利,授权公告号CN 221986879 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种新型的芯粒托盘,包括托盘本体,托盘本体的上端设置有放置块,放置块的上端设置有多个芯片放置盒,芯片放置盒内部设置小发猫。

...研红芯R3芯片与7050mAh大电池,红魔10 Pro系列正式发布 | 科技前线红魔自研的红芯R3芯片也在此次进行了升级,可以优化智能场景识别、操控响应以及性能调度,实现性能更大程度的释放。基于R3芯片骁龙8的好了吧! 红魔10 Pro系列也进行了AI影像层面的技术调教。红魔10 Pro系列后置两颗5000万像素主摄,支持低光夜景、快速对焦和HDR模式,前置1600万好了吧!

罗化芯显示科技开发申请一种用于AR/VR显示的微LED芯片封装及其...罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司申请一项名为“一种用于AR/VR显示的微LED芯片封装及其制备方法”的专利,公开号CN 118919616 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明涉及一种用于AR/VR显示的微LED芯片封装及其制备方法,涉及半导体显示技术领域。在本申请的用是什么。

炬芯科技上涨5.09%,报35.5元/股11月8日,炬芯科技盘中上涨5.09%,截至10:34,报35.5元/股,成交1.35亿元,换手率3.62%,总市值51.88亿元。资料显示,炬芯科技股份有限公司位于珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区,公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、..

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炬芯科技上涨5.15%,报32.08元/股11月5日,炬芯科技盘中上涨5.15%,截至10:50,报32.08元/股,成交9711.14万元,换手率2.84%,总市值46.88亿元。资料显示,炬芯科技股份有限公司位于珠海市高新区唐家湾镇科技四路1号1#厂房一层C区,公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研好了吧!

深圳栅极芯致生物科技申请一种芯片装载移动平台及微流控芯片液滴...金融界2024年11月5日消息,国家知识产权局信息显示,深圳栅极芯致生物科技有限公司申请一项名为“一种芯片装载移动平台及微流控芯片液滴检测仪”的专利,公开号CN 118892875 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明提供的一种芯片装载移动平台及微流控芯片液滴检测仪等会说。

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广州增芯科技申请压阻式 MEMS 压力芯片专利,解决压阻式 MEMS ...金融界2024 年11 月5 日消息,国家知识产权局信息显示,广州增芯科技有限公司申请一项名为“压阻式MEMS 压力芯片的制备方法与压阻式等会说。 衬底面做共晶键合并去除玻璃晶圆,形成压敏电阻对应的空腔。本发明提供的技术方案解决了压阻式MEMS 压力芯片的测量的量程有限的问题等会说。

行芯科技申请芯片封装结构相关专利,保证仿真分析的精度和效率金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,杭州行芯科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构的网格划分方法、装置、电子设小发猫。 本申请的技术方案,基于芯片封装结构中的关键区域确定待划分区域,并根据待划分区域的优先级对应的网格密度进行网格划分,可以基于芯片封小发猫。

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