什么是集成电路封装_什么是集成电路封装测试
北京炎黄国芯科技申请基于复合超材料的集成电路封装密封性检测方法...金融界2024 年9 月18 日消息，天眼查知识产权信息显示，北京炎黄国芯科技有限公司申请一项名为“基于复合超材料的集成电路封装密封性检测方法及系统“公开号CN202411124645.6,申请日期为2024 年8 月。专利摘要显示，本发明提供一种基于复合超材料的集成电路封装密封性检还有呢？
台积电申请集成电路封装结构及其形成方法专利,提供一种集成电路...金融界2024年9月13日消息，天眼查知识产权信息显示，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“集成电路封装结构及其形成方法“公开号CN202410632661.X,申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本公开的一个方面涉及一种集成电路(IC)封装结构，包括：底部电路结构，具有位于第说完了。
联瑞新材:下半年重点研发方向为开发更低放射性集成电路封装材料和...火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体和高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子等。而在研发方面，公司下半年的重点研发方向包括，针对集成电路封装材料下游市场需求，持续开发具有更低放射性、更低CUT 点等特性的产品；持续研发更低介电损耗等参数产品，以满足覆铜板行业产等会说。
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日月光半导体(昆山)申请新型集成电路功率器件专利,能提升整个封装...金融界2024 年9 月11 日消息，天眼查知识产权信息显示，日月新半导体(昆山)有限公司申请一项名为“新型集成电路功率器件“公开号CN202410736024.7,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示，本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体是一种新型集成电路功率器件，包括有芯片，所等会说。
日月光半导体(昆山)申请新型集成电路产品专利,显著提高集成电路在高...金融界2024 年9 月19 日消息，天眼查知识产权信息显示，日月新半导体(昆山)有限公司申请一项名为“新型集成电路产品“公开号CN202410789825.X,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示，本发明涉及封装工艺技术领域，具体是一种新型集成电路产品，包括有芯片，所述芯片的表面设等会说。
台积电申请半导体器件及其形成方法专利,可用于形成集成电路封装件金融界2024 年9 月4 日消息，天眼查知识产权信息显示，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其形成方法“公开号CN202410580215.9,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示，实施例包括用于形成集成电路封装件的方法。在晶圆上方沉积第一介电层，第一介电后面会介绍。
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德龙激光:上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单德龙激光近日接受机构调研时表示，公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，如激光开槽、晶圆打标等激光精细微加工设备，2023年重点研发出玻璃通孔、模组钻孔、激光解键合等激光精细微加工设备新产品。公司上半年集成电路先进封装相关设备获得了批量订单，部分新产品尚处等会说。
高通公司取得集成电路封装件专利,旨在最小化或完全防止导电柱侧壁...正文：金融界11月7日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司取得一项名为“具有诸如铜柱凸块的针对导电柱的侧壁润湿屏障的集成电路封装件以及结构”，公开号CN117083711A,专利申请日期为2023年11月。专利摘要显示，IC封装件包括衬底以及集成电路结构，其特色在于裸片互小发猫。
台积电申请“集成电路封装的形成方法”专利,改善集成电路封装的...金融界2024 年7 月11 日消息，天眼查知识产权信息显示，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“集成电路封装的形成方法”，公开号CN202410291221.2,申请日期为2024 年3 月。专利摘要显示，一种集成电路封装的形成方法包括：将集成电路管芯接合至载体衬底；在集成电路管说完了。
气派科技取得集成电路封装结构及其加工方法专利,提高了集成电路...金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，气派科技股份有限公司取得一项名为“一种集成电路封装结构及其加工方法“授权公告号CN108364928B,申请日期为2018年4月。专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路封装结构及其加工方法，该封装结构包括基岛、芯片和封装好了吧！
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