西安硅板半导体芯片_硅基模拟半导体芯片的市场前景

西安镭特申请一种半导体激光器封装模块专利,激光芯片作用在高功率...金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,西安镭特电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体激光器封装模块”的专利,公开号后面会介绍。 金刚石铜电极间设置半导体激光芯片,水电模组的端盖上水平设置有多个引线电极。本发明在使用时,电流从引线电极进入,流经第二桥接电极正后面会介绍。

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派瑞股份取得全自动电力半导体芯片台面橡胶注胶装置专利,提高...金融界2024年2月23日消息,据国家知识产权局公告,西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司取得一项名为“一种全自动电力半导体芯片台面硅橡胶注胶装置“授权公告号CN220514629U,申请日期为2023年4月。专利摘要显示,本实用新型提供一种全自动电力半导体芯片台面硅橡胶等会说。

西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产IT之家7 月11 日消息,西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心研究团队在蓝宝石基增强型e-GaN 电力电子芯片量产技术研发方面取得突破性进展。研究团队攻克了≥1200V 超薄GaN(氮化镓)缓冲层外延、p-GaN 栅HEMTs 设计与制造、可靠性加固、高硬度材料封测等整等会说。

全国首条大尺寸硅基 Micro-LED 微显示屏产线正式贯通IT之家12 月6 日消息,据科创板日报报道,今日西安赛富乐斯半导体科技有限公司的首条硅基Micro-LED 微显示屏产线正式贯通。当前,芯片制备、转移技术良率、成本等问题是Micro-LED 量产路上的障碍,赛富乐斯副总裁宋杰博士表示:“作为全国首条大尺寸硅基Micro-LED 微显示屏产好了吧!

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紫光国芯申请三维芯片及其制备方法、电子设备专利,提高产品性能金融界2024 年7 月31 日消息,天眼查知识产权信息显示,西安紫光国芯半导体股份有限公司申请一项名为“三维芯片及其制备方法、电子设备“公开号CN202410885533.6 ,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本申请提供一种三维芯片及其制备方法、电子设备,三维芯片包括第一说完了。

紫光国芯申请三维集成芯片专利,有效解决天线效应风险提高电路可靠性金融界2024 年9 月7 日消息,天眼查知识产权信息显示,西安紫光国芯半导体股份有限公司申请一项名为“一种三维集成芯片及其制作方法“公开号CN202310178129.0,申请日期为2023 年2 月。专利摘要显示,本发明公开了一种三维集成芯片,涉及集成电路技术领域,包括:通过在三维集等我继续说。

紫光国芯取得一种 3D 堆叠芯片专利,实现了 3D 堆叠集成逻辑芯片硬核 ...金融界2024 年7 月31 日消息,天眼查知识产权信息显示,西安紫光国芯半导体股份有限公司取得一项名为“一种3D 堆叠芯片“授权公告号CN221447170U,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示,本实用新型提出了一种3D 堆叠芯片,属于集成电路技术领域,包括基底层,基底层上设置是什么。

派瑞股份取得GCT芯片门/阴极阻断特性圆周法测试台专利,高效、准确...正文:金融界11月7日消息,据国家知识产权局公告,西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司取得一项名为“GCT芯片门/阴极阻断特性圆周法测试台”的专利,公开号CN108490331B,专利申请日期为2018年。专利摘要显示,该发明是一种采用圆周转动测试方法的GCT芯片门/阴极阻断特等会说。

紫光国芯取得一种存算一体的堆叠芯片专利,实现存储访问的高带宽、...金融界2024 年7 月26 日消息,天眼查知识产权信息显示,西安紫光国芯半导体有限公司取得一项名为“一种存算一体的堆叠芯片“授权公告号CN113722268B,申请日期为2021 年9 月。专利摘要显示,本发明提供一种存算一体的堆叠芯片,包括:第一可编程门阵列组件,第一可编程门阵列好了吧!

派瑞股份申请晶闸管芯片结终端负角小角度磨削装置及磨削方法专利,...金融界2024 年7 月16 日消息,天眼查知识产权信息显示,西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司申请一项名为“一种晶闸管芯片结终端负角小角度磨削装置及磨削方法“公开号CN202410631602.0,申请日期为2024 年5 月。专利摘要显示,本发明公开了一种晶闸管芯片结终端负角还有呢?

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