中国生产芯片是哪个公司

特变电工:公司生产的多晶硅项目无法改造生产芯片晶圆金融界11月15日消息,有投资者在互动平台向特变电工提问:贵公司生产的多晶硅项目能否改造成生产芯片的晶圆?未来有没有生产芯片晶圆的意向?公司回答表示:公司生产的多晶硅项目无法通过改造生产芯片晶圆,未来没有生产芯片晶圆的意向。

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...业务为数字能源技术及产品研发、生产和销售,未与芯片封装公司合作金融界11月15日消息,有投资者在互动平台向智光电气提问:董秘你好,请问贵公司EMC板在公司的比重是多少以及和那些芯片封装公司有深度合作,谢谢!公司回答表示:公司主营业务为数字能源技术及产品的研发、生产和销售及综合能源技术研究与服务。公司未与芯片封装公司合作。

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济宁东方芯电子科技取得可控硅芯片生产用的芯片清洗装置专利,加强...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,济宁东方芯电子科技有限公司取得一项名为“一种可控硅芯片生产用的芯片清洗装置”的专利,授权公告号CN 222001029 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及清洗装置技术领域,且公开了一种可控硅芯片生产用说完了。

南通德辰智能科技取得一种芯片生产用钛材清洗装置专利金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,南通德辰智能科技有限公司取得一项名为“一种芯片生产用钛材清洗装置”的专利,授权公告号CN 118595043 B,申请日期为2024年8月。

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浩洋股份:公司目前暂无LED外延芯片的研发生产金融界11月13日消息,有投资者在互动平台向浩洋股份提问:贵公司,作为全球高端舞台灯光龙头厂商,在LED技术及其应用领域有着深厚的积累。请详细说明关于LED外延芯片。谢谢。公司回答表示:公司目前有关于照明通讯LED外延芯片的应用研究,暂无LED外延芯片的研发生产。作为一后面会介绍。

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...(TSM.US)跌超3% 传公司将暂停相关客户7nm及以下制程芯片生产周一,台积电(TSM.US)开盘走弱,截至发稿,跌超3%,报194.69美元。消息面上,针对近日市场传闻称台积电将于11月11日起暂停相关AI芯片客户的7nm及以下制程芯片生产的消息,台积电方面并未直接予以否认。公司回应表示:“对于传言,台积电公司不予置评。公司遵纪守法,严格遵守所有好了吧!

联和存储科技(江苏)有限公司取得半导体芯片测试设备专利,提高了生产...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,联和存储科技(江苏)有限公司取得一项名为“半导体芯片测试设备”的专利,授权公告号后面会介绍。 相较于人工手动除锡操作省时省力并且还在同产线上实现了芯片除锡和芯片短路测试的连贯作业,无需进行芯片转运,提高了生产效率。

泗洪中芯半导体取得芯片生产用芯片板切割装置专利,使切割后的芯片...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,泗洪中芯半导体有限公司取得一项名为“一种芯片生产用芯片板切割装置”的专利,授权公告号CN 221984178 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型涉及切割装置领域,具体为一种芯片生产用芯片板切割装置,所述固后面会介绍。

弥渡:做强“种子芯片” 筑牢生产根基云南国丰振欣农业科技有限公司玉米制种生产线近年来,弥渡县高度重视现代种业发展,提高种业自主创新能力,做强“种子芯片”,推进种业振兴,筑牢粮食安全根基。同时,加强农作物种子质量检查,严格监管种子市场、制种基地和种业企业,努力净化种业市场环境,确保农民生产等我继续说。

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弘润半导体申请半导体芯片生产用浸蚀装置专利,保证强酸的浓度金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,弘润半导体(苏州)有限公司申请一项名为“一种半导体芯片生产用浸蚀装置”的专利,公开号CN 118919447 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体芯片生产用浸蚀装置,涉及半导体芯片生产技术领域,包括后面会介绍。

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