什么是车规级半导体_什么是车规级器件
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星科金朋申请制作具有精细间距互连的双侧模塑系统级封装半导体器件...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,星科金朋私人有限公司申请一项名为“制作具有精细间距互连的双侧模塑系统级封装的半导体器件和方法”的专利,公开号CN 118943120 A,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明涉及制作具有精细间距互连的双侧模塑系统后面会介绍。
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绍兴圆方半导体申请多相开关转换器等专利,使功率级共同产生稳压电压金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,绍兴圆方半导体有限公司申请一项名为“多相开关转换器、功率级和相控制器”的专利,公开号CN 118944437 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,一种多相开关转换器,包括功率级和相控制器。功率级被设计成以位集合的形等我继续说。
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长飞先进半导体申请一种半导体器件相关专利,降低了导通电阻,提高了...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,长飞先进半导体(武汉)有限公司申请一项名为“一种半导体器件、制备方法、功率模块、转换电路和车辆”的专利,公开号CN 118943188 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体器件、制备方法、功率模块后面会介绍。
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