什么是车规级半导体_什么是车规级器件

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星科金朋申请制作具有精细间距互连的双侧模塑系统级封装半导体器件...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,星科金朋私人有限公司申请一项名为“制作具有精细间距互连的双侧模塑系统级封装的半导体器件和方法”的专利,公开号CN 118943120 A,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明涉及制作具有精细间距互连的双侧模塑系统后面会介绍。

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