哪里有卖报废电路板的

˙﹏˙

...基材阻焊块制备方法及电路板专利,解决阻焊块脱落问题降低缺陷报废率金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,广州美维电子有限公司申请一项名为“一种密集基材阻焊块的制备方法及电路板”的专说完了。 最终基材,通过上述方法解决了密集基材在进行显影时,阻焊块的底部容易受到侧蚀攻击而结合力不足,导致脱落的问题,降低了缺陷报废率。

 ̄□ ̄||

依顿电子申请线路板单元报废方法专利,能有效破坏报废单元的二维码本申请公开了一种线路板单元报废方法、装置、电子设备及存储介质,线路板单元报废方法包括:获得线路板的电测试结果数据;根据电测试结果数据,从多个单元中确定报废单元;获得目标位置数据,目标位置数据为目标二维码的位置数据,目标二维码为报废单元的二维码;根据目标位置数据等会说。

荣耀公司申请电路板专利,降低电路板的报废率并降低生产成本定位部设置于第二子电路板,被定位部设置于框架板,定位部卡接或锁紧于被定位部,以通过至少一个定位组件限制第二子电路板与框架板之间在与电路板的厚度方向垂直的平面上的相对运动。电路板能够在实现精定位焊接的情况下,降低电路板的报废率并降低生产成本,同时简化了生产工等我继续说。

˙0˙

奥士康取得防止金手指上锡报废方法专利,有效解决因红胶有缝隙出现...金融界2024年3月25日消息,据国家知识产权局公告,奥士康科技股份有限公司取得一项名为“一种防止金手指上锡报废的方法“授权公告号CN112074100B,申请日期为2020年9月。专利摘要显示,本发明属于线路板加工技术领域,提供一种防止金手指上锡报废的方法,其特征在于,包括以下等会说。

●ω●

奥士康获得发明专利授权:“一种防止金手指上锡报废的方法”证券之星消息,根据企查查数据显示奥士康(002913)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种防止金手指上锡报废的方法”,专利申请号为CN202010952662.4,授权日为2024年3月22日。专利摘要:本发明属于线路板加工技术领域,提供一种防止金手指上锡报废的方法,其特征在于,包括以下后面会介绍。

原创文章,作者:上海霆凌创网络科技有限公司,如若转载,请注明出处:http://fkaae.cn/c6duj7qs.html

发表评论

登录后才能评论