如何制作简单的芯片_如何制作简单的琴

...半导体取得一种没有波导光路的CWDM封装模块芯片专利,封装简单宁波昭明半导体有限公司取得一项名为“一种没有波导光路的CWDM封装模块芯片”的专利,授权公告号CN 221993676 U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种没有波导光路的CWDM封装模块芯片。属于CWDM芯片技术领域,封装简单,成本低,不需要制作波导光小发猫。

中瓷电子取得四边无引线扁平封装外壳及封装器件专利,具有制作简单...塑料壳体正面设置有用于封装芯片的封装腔;金属引线注塑于所述塑料壳体的四周;金属引线具有依次连接的内腔水平引线段、竖直引线段和外好了吧! 外部水平引线段位于塑料壳体的背面且侧面与塑料壳体的侧面平齐。本实用新型提供的四边无引线扁平封装外壳具有制作简单、操作要求低、..

华为公司申请制作半导体器件的方法和半导体器件专利,专利技术能...本申请实施例提供一种制作半导体器件的方法、半导体器件、芯片和电子设备,该方法包括:在衬底上方形成硬掩膜层;在硬掩膜层上方形成牺牲等会说。 根据本申请实施例体提供的方法制作的半导体器件可以满足鳍片间的CD需求,并且可以使得半导体器件的刻蚀更加简单。本文源自金融界

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