三星代工技术_三星代工的芯片真的不行吗
三星开启史无前例大规模自愿退休!代工部门裁员超30%11月4日消息,据媒体报道,三星电子高管近日透露,将实施前所未有的四轮大规模自愿退休计划,特别是针对持续亏损的晶圆代工制造团队,8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。第一轮自愿退休将针对工作超过15年但5年内未获得等级提升的CL3级员工;第二轮自愿退休将给予工作时等我继续说。
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三星电子将与Arm合作,以GAA代工技术优化下一代Cortex-X CPU三星电子2月20日宣布将与芯片设计公司Arm合作,将使用三星代工厂最新的全环绕栅极晶体管工艺技术优化下一代Arm Cortex-X CPU。本文源自金融界AI电报
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三星电子首次公开获得2纳米AI芯片代工大单,携手Preferred Networks...智通财经APP获悉,三星电子周二表示,该公司获得了日本人工智能(AI)企业Preferred Networks的订单,将利用其2纳米代工工艺和先进封装技术制造人工智能应用芯片。这是三星电子首次公开尖端2纳米芯片代工订单。三星没有详细说明订单的规模。三星表示,这些芯片将采用被称为全环好了吧!
三星电子将为代工业务提供人工智能解决方案【三星电子将为代工业务提供人工智能解决方案】财联社6月13日电,三星电子公司6月13日表示,将为其代工客户提供全面的“一站式”人工智能解决方案,重点关注高性能、低功耗人工智能芯片的最新技术。三星电子代工业务主管Choi Si-young表示,在围绕人工智能众多技术不断发展的等我继续说。
2024 三星晶圆代工中国论坛 10 月 24 日举行IT之家10 月4 日消息,三星半导体宣布,2024 年度三星晶圆代工中国论坛(SFF)将于10 月24 日在线上举行。本次论坛将分享三星最新的技术突破、IP 解决方案以及生态系统合作伙伴关系的进展,以及来自行业专家的见解。IT之家注意到,三星电子今年规划了5 场三星晶圆代工论坛活动,分后面会介绍。
三星第二代3nm工艺良品率仅20% 不足以实现大规模生产三星在2022年6月,宣布其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。三星成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,提供3nm工艺代工服务的代工企业。不过时间来到了2024年,三星仍一直被良品率所困扰。根据三星的安排,很快会带来第二代3nm工艺是什么。
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奥特曼希望三星和海力士代工AI芯片 GPT-5有飞跃式提升并表达了与三星电子和SK海力士合作制造AI芯片的强烈意愿。OpenAI在AI芯片研发上的进展一直备受瞩目。为了进一步提升其AI技术的竞争力,公司正在积极寻求与业界领先的芯片制造商合作。奥特曼在活动上明确表示,他希望能与三星电子和SK海力士这两家出色的公司合作制造AI芯好了吧!
三星良率不理想:台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4N3S和N3X,其中N3B是其已经量产的首个3nm节点,良率达到了70%-80%左右。N3E则是N3B的增强版,但从台积电已经披露的技术资料来看,其良率更高、成本更低,但性能会略低于N3B。综合考虑成本和性能,高通下一代旗舰芯片骁龙8 Gen4放弃三星代工,由台积电独家代工也就不足为说完了。
三星电子:2027 年量产先进制程,发力 AI 代工【三星电子发布未来芯片技术进展,计划提供一站式服务】6 月13 日,三星电子在“2024 年三星代工论坛”上透露,其未来多项芯片技术取得进展,并计划为客户提供一站式服务。该公司表示,客户仅需一个沟通渠道,便可同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队,从研发到生产的耗时小发猫。
消息称三星正在整合混合键合技术,有望用于下一代封装解决方案钛媒体App 2月6日消息,据报道,业内人士透露,为了增强芯片代工能力,三星正在整合混合键合技术。应用材料公司和Besi Semiconductor正在三星天安园区为其安装混合键合设备,预计将用于三星X-Cube、SAINT等下一代封装解决方案。科创板日报)
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