什么是沉孔工艺_什么是沉没成本举例说明
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珠海杰赛科技申请一种线路板局部表面处理工艺专利,免去在 CS 面上的...珠海杰赛科技有限公司申请一项名为“一种线路板局部表面处理工艺”的专利,公开号CN 118946024 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本发明公开了一种线路板局部表面处理工艺,包括下列步骤:前制程,对PCB 进行包括压合、钻孔、树脂塞孔、钻非塞孔金属化孔、沉铜板镀的小发猫。
明阳电路申请用于提升高厚径比沉铜电镀深镀能力的方法专利,解决了...金融界2024年3月11日消息,据国家知识产权局公告,深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“用于提升高厚径比沉铜电镀深镀能力的方法好了吧! 及电镀溶液的电镀槽内进行脉冲电镀。本发明解决了现有技术中对于高厚径比电路板的深镀工艺无法使药水充分灌入,导致孔内镀铜量不足的问好了吧!
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三孚新科:为多家下游高端 PCB 生产企业提供关键电子化学品请问贵司业务与英伟达有什么联系?公司回答表示:出于对客户的保密性考虑,相关商业信息不便透露,请您谅解。公司已提供PCB生产过程中所必需的关键电子化学品如水平沉铜、化学镍金、脉冲填孔等专用化学品给多家下游高端PCB生产企业。此外,公司用于玻璃基板生产工艺的电镀铜还有呢?
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